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冷镶嵌料（冷埋树脂）系列

更新时间：2018-06-05---

冷镶嵌料（冷埋树脂）系列

无须加热、无须加压、无须镶嵌机的镶嵌料！适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所，节省设备投资和能耗，同时也不用担心样品因镶嵌温度高回火而软化，及因加热而发生内部组织变化。

尤其适合电子行业的微切片样品的镶嵌。

“环氧王”属环氧树脂类，冷镶嵌料硬化后具有良好的透明性；不仅能满

足各种无机材料样品的镶嵌；由于其在固化过程中，发热少，温度低，可

用于有机材料样品，如线路板等样品的镶嵌；同时，它的良好流动性使样

品内的孔洞和裂缝充满树脂，它非常适合空隙样品。

“冷镶嵌王”（又名：金相压克力胶）—属于压克力系，镶嵌速度快，强度高。

“水晶王”（又名：金相水晶胶）镶嵌后，镶嵌材料就象水晶般完全透明。

适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业。

配套使用真空镶嵌机，镶嵌材料将能完全填充样品内的微孔洞和极细缝隙。